Technical Service
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EOS/ESD Assessment
EMI Assessment
Training Programs
本服務依據 ANSI/ESD S20.20 與 IEC 61340-5-1 ESD 控制計畫標準,以及 ANSI/ESD SP17.1 製程評估文件,針對 100V 以下 CDM 靜電放電等級的超高敏感元件操作進行符合性評估。
在半導體領域,SEMI 標準 E-128、E-78 與 E-43 各自定義了涵蓋範疇,其中亦包含自動化設備操作下的 CDM 100V 控制需求。
評估範疇層級 1
依據 ANSI/ESD S20.20 與 IEC 61340-5-1 的 ESD 控制計畫標準:HBM (人體模型) 100V, CDM (電荷裝置模型) 200V, 孤立導體 35V
評估範疇層級 2
CDM 100V 或低於 50V 的超高敏感元件
對於 晶片對晶片 (Die-to-Die) 接口 等超高速元件,靜電敏感度可能已降至 30V、甚至低至 5V
這類製程需要對每一個步驟進行 極為詳細的靜電評估
Core Insight 已累積眾多良率改善案例,能解決各類靜電相關問題
對於 晶片對晶片 (Die-to-Die) 接口 等超高速元件,靜電敏感度可能已降至 30V、甚至低至 5V
這類製程需要對每一個步驟進行 極為詳細的靜電評估
Core Insight 已累積眾多良率改善案例,能解決各類靜電相關問題
技術評估項目 (Technical Assessments)
ANSI/ESD S20.20 計畫評估範疇
- ESD 控制計畫審查
- 行政與技術需求適用性審查
- 產品認證適用性審查
- 符合性驗證審查
- 訓練計畫審查
- 從來料到最終包裝的 全製程靜電評估
進階技術製程評估範疇 (Advanced Technical Process Assessment Scope)
- 評估結果:列出主要影響因素,並評估技術差距
- 主要聚焦於 CDM / CBE ESD 控制缺口,檢視現有產線是否符合產品的靜電敏感度要求
- ESD 事件檢測與風險分析 是整個製程中最關鍵的測量
製造現場診斷服務 - EOS/ESD評估服務
國際標準ANSI/ESD S20.20和IEC-61340-5-1 ESD控製程序
範圍 | 基於 HBM 100V、CDM 200V 和絕緣導體 35V |
目的
| 為控制缺陷、提高良率、解決生產線內問題而提出的診斷 請求,或為取得 ESD 工廠認證 (Facility Certification) 而進行的預診斷 |
服務配置
| 公司內部EOS/ESD管理標準的評估及改進建議。 根據ANSI/ESD S20.20和IEC 61350-5-1標準的配置如下。 |
行政要求
| 本公司製定適合其組織的EOS/ESD控制管理指南,記錄和 管理其所處理部件的最低敏感度。 公司設立必要的組織來 實施這些指南,並製定計劃,以根據這些指南實施改進、 維護和合規性驗證程序。 |
EOS/ESD管理標準 | 控制用品審批列車 | 接地/連接系統 | ESD保護區 |
教育計劃 | 合規驗證計劃 | 人體接地 | 包裝材料/標記 |
技術要求 | 公司應為其記錄的控制管理指南制定詳細的技術規範。 此標準應與 ANSI/ESD S20.20 標準的限值相同。合規性驗證計畫應確保驗證相同的限值。 |
接地/連接系統 | 無導體控制 | 節慶椅 | 制服 |
人體接地系統 | 絕緣導體控制 | 離子產生器 | 自動化設備 |
ESD保護區要求 | 長椅 | 貨架/轉向架 | 包裝材料 |
節慶襯層 | 我的手機 | 熔鐵 | 標記 |
本服務依據 SEMI E176《半導體製造環境中的 EMI 控制標準》,對半導體製程中 電磁干擾 (EMI) 進行符合性評估與改善建議。
評估範疇 (Assessment Scope)
SEMI E176 EMI 控制指引標準 的評估範疇包括:
Category | Recommended Device Geometry Size Range | Radiated Emission | Conducted Emission | Ground EMI Current | |||||
Near Field | For Field | ||||||||
Peak | Continuous | Peak | Continuous | Peak | Continuous | Peak | |||
1 | ≥ 28.3 nm | 2 V/m | 1 V/m | 1 V/m | 0.3 V/m | 0.3 V/m | 90 dBμV | 31.6 mV | 50 mA |
2 | 14.2 – 28.3 nm | 1.5 V/m | 0.7 V/m | 0.8 V/m | 0.3 V/m | 0.2 V/m | 80 dBμV | 10 mV | 20 mA |
3 | 10 – 14.2 nm | 1 V/m | 0.5 V/m | 0.7 V/m | 0.2 V/m | 0.1 V/m | 70 dBμV | 3.16 mV | 10 mA |
4 | 7.7 – 10 nm | 0.7 V/m | 0.5 V/m | 0.5 V/m | 0.2 V/m | 0.1 V/m | 70 dBμV | 3.16 mV | 5 mA |
EMI 技術評估項目 (EMI Technical Assessments)
- 交流 / 直流電源線的傳導干擾測量 (Conducted Emission on AC / DC Power Line)
- 伺服與變頻驅動 (VFD) 馬達的傳導干擾測量 (Conducted Emission on Server and VFD Motors)
- 接地路徑的傳導干擾測量 (Conducted Emission on Ground Path)
- 數據線的傳導干擾測量 (Conducted Emission on Data Line)
製造現場診斷服務 - EOS/ESD評估服務
半導體標準SEMI E176 & IPC-A-610 EMI/EOS控製程序
範圍 | SEMI E176 和 IPC-A-610
|
目的
| 設備和環境診斷,以控制EMI引起的EOS損害並抑制半導體 和表面貼裝製造環境中的缺陷。
|
服務配置
| 針對SEMI標準中提出的細緻寬要求以及IPC標準中提出的EMI噪音 標準,提出基於EMI管理標準的診斷及控制解決方案。 |
技術要求
| 針對半導體裝置適用的最小細線寬度,提出了最大允許噪音 電壓上限值及IPC-A-610標準等管理標準,並提出了為 維持這些限制所需的具體改進措施及解決方案。
|
建議的 DRAM 細線寬度 | 傳導發射 | EMI 電流限制 |
>28.3 奈米 | 0.3V | 50毫安 |
14.2~28.3奈米 | 0.2V | 20毫安 |
10~14.2奈米 | 0.1V | 10毫安 |
7.7~10奈米 | 0.1V | 5毫安 |
指標 | 半導體裝置製造自動化設備中的電源和接地雜訊測量 表面貼裝自動化設備接地及噪音源分析 輻射至設備和接地的EMI電流的測量和分析 |
本課程提供 ESD 基礎知識、ANSI/ESD S20.20 計畫 與 TR53 符合性驗證流程,並結合 實作操作。
課程設計為 2 天完整培訓 + 1 天實作認證考試。
學員將在 第 1 天 學習: | 在 第 2 天 進行: | 第 3 天: |
專業技術術語 | ESD 控制計畫 (ESD Control Program) | 實作考試 (Hands-on Exams) —— 每人 20 分鐘個別測驗 |
常用工程單位與表達方式 | TR53 測量儀器介紹 | |
靜電產生原理 (Charge Generation) | 校正 (Calibration) 與驗證 (Verification) 的差異 | |
ESD 模型 (Models) | 各項 實作測量 (Hands-on Measurement):
| |
控制策略 (Control Strategy) | 問與答 (Q&A) | |
測量與測試程序 (Measurement & Testing Procedures) | ||
離子化技術 (Ionization) | ||
問與答 (Q&A) |
TR53 - ESD審核員認證課程
ESD審核員認證訓練計劃
教育目標 | ANSI/ESD S20.20 ESD控制計畫操作工程師訓練 TR53 – 韓國靜電協會認證的ESD審核員
|
培訓內容
| 介紹靜電的產生、靜電充電和放電 現象、ESD模型、控制靜電的基本策略、靜電測量方法。 根據TR53標準文件進行ESD控制解決方案評估方法-實務訓練。 |
訓練目標
| 公司內部或需要再培訓的 EOS/ESD 工程師、ESD 稽核師和 ESD 經理
|
培訓期
| 3天,培訓10:00開始,17:00結束。 2天的培訓。1天的認證考試。 |
培訓課程
| 介紹操作 ANSI/ESD_S20.20 程序所需的基本理論和背景知識,透過實務和影片深入了解 ESD 控制,並提供製造環境中所需的實際靜電放電控制培訓。 此外,也提供合規性驗證的實務訓練。 |
程度 | 第一天
| 第二天 | 第三天 |
小時 | 培訓內容 | 細節 | |
09:30 – 09:50
| 課程介紹及導師介紹 | TR53概述及測量設備介紹 | TR53
靜電放電審核員認證考試 |
10:00 – 10:50
| 術語定義、工程單位 | ||
11:00 – 11:50
| 基本理論與概念 | 接地/連接系統 | |
12:00 – 13:00
| 午餐 | ||
13:00 – 13:50
| ESD模型、ESD控制策略 | 工作檯面、腕帶、防靜電設備、防靜電地板 | |
14:00 – 14:50
| ESD測量方法、ESD控製材料評估 | 離子產生器、移動推車和離子發生器箱 | |
15:00 – 15:50
| 電離技術及測量方法 | 熔鐵、監控系統、防靜電服 | |
16:00 – 16:50
| ESD控制方案與國際標準 | 包裝材料、非導體、絕緣導體、手套 | |
16:50 – 17:00
| 問答 | ||
※ 培訓內容如有變更,恕不另行通知。